Đến nội dung
BDSGPHẠM VĂN THƯNHÀ SÁNG LẬP BDSG
ENTài khoản
Kết nối
Menu

Vật liệu nền mạch điện tử / Sản xuất và vật liệu

Jiva Soluboard: nền PCB tách bằng nước nóng để thu hồi vật liệu

Laminate nền sợi tự nhiên với polymer hòa tan có kiểm soát.

Cần liên hệ hoặc thử với đối tácĐối chiếu nguồn 26/10/2026

Hồ sơ tuyển chọn có hỗ trợ AI · Thông tin nhà cung cấp và giả thuyết ứng dụng được tách riêng · Chưa kiểm chứng thực địa tại Việt Nam.

Mục lục hồ sơ
  1. Giải pháp cụ thể
  2. Cơ chế công nghệ
  3. Giai đoạn và cách tiếp cận
  4. Giả thuyết ứng dụng Việt Nam
  5. Những điểm cần kiểm
  6. Đề cương nghiên cứu sâu
  7. Nguồn gốc và giới hạn
01

Giải pháp cụ thể

PCB nền sợi thủy tinh/epoxy khó tháo tách để thu hồi đồng và linh kiện, khiến thiết kế cuối đời cần thay đổi cả vật liệu và quy trình thu gom.

Thực thể được phân tích
Jiva Soluboard
Công bố hoặc chương trình
Hello Tomorrow công bố giải Climate Tech & Environmental Protection
Ngày công bố có nguồn
2026-06-18
02

Cơ chế công nghệ

Laminate nền sợi tự nhiên với polymer hòa tan có kiểm soát.

Soluboard dùng nền sợi tự nhiên và hệ liên kết cho phép phân rã trong nước nóng ở môi trường được kiểm soát. Quá trình tách nền khỏi đồng và linh kiện hỗ trợ thu hồi; linh kiện chỉ tái sử dụng khi còn đạt yêu cầu.

03

Giai đoạn và cách tiếp cận

Cung cấp laminate/PCB qua mạng đối tác cho OEM, với khả năng xây chuỗi thu hồi cuối đời. Giá vật liệu, gia công, thu gom và trách nhiệm tái chế cần tách trong báo giá.

Giá, hợp đồng, hỗ trợ tại Việt Nam và quyền tích hợp cần đối chiếu trực tiếp trước khi triển khai. Các thông tin chưa công bố không được suy thành bằng không.

04

Giả thuyết ứng dụng Việt Nam

Giả thuyết: OEM thiết bị đơn giản và nhà gia công Việt Nam thử một bo hai lớp có đường thu hồi rõ, trước ứng dụng đòi hỏi nhiệt/ẩm cao.

Phép thử đầu tiên cần thiết kế

Xác nhận đúng cấp vật liệu, quy trình hàn/rửa; so độ bền via, bám đồng, cách điện và biến dạng sau ẩm–nhiệt. Thu hồi lô thử bằng quy trình kín, đo phần đồng/linh kiện đạt và chất lượng nước sau tách.

05

Những điểm cần kiểm

  • Không bỏ PCB gắn linh kiện vào môi trường.
  • Chưa xác minh bo nhiều lớp, mọi điều kiện hàn hoặc độ bền khí hậu Việt Nam.
  • Lợi ích vòng đời phụ thuộc thu gom/xử lý, không chỉ thành phần nền.
06

Đề cương nghiên cứu sâu

Các câu hỏi dưới đây định hướng bài phân tích riêng cho Jiva Soluboard. Đây là đề cương cần tiếp tục kiểm nguồn, chưa phải bản kế hoạch kinh doanh đã được kiểm chứng.

  1. Cấp laminate hiện giao có giới hạn nhiệt, độ ẩm, điện áp cách điện và chống cháy nào cho thiết bị mục tiêu?
  2. Quy trình solder, rửa và finish bề mặt nào hãng cho phép để tránh hòa tan hoặc biến dạng sớm?
  3. Bo hai lớp PTH có đạt độ bền via, bám đồng và uốn cong sau chu kỳ ẩm nóng Việt Nam không?
  4. OEM hay đơn vị tái chế trả phần tăng giá vật liệu và tổ chức thu hồi bo cuối đời?
  5. Có thể đối chiếu chứng nhận vật liệu đúng mã lô và LCA cùng ranh giới với FR-4 thực tế không?
  6. Pilot thu hồi cần đo tỷ lệ đồng/linh kiện đạt, chất lượng nước sau tách và chi phí mỗi bo thu được thế nào?

DỮ KIỆN VÀ NGUỒN GỐC

Nguồn đã đọc cho hồ sơ này.

Mốc công bố là mốc của nguồn được dẫn, không mặc nhiên là ngày thành lập hoặc ra mắt thương mại. Những mô tả hiệu quả từ nhà cung cấp chưa phải kết quả kiểm thử độc lập.

  1. Jiva Materials — Soluboard ↗

    Cơ chế tách nước nóng, cấu hình hai mặt PTH và mạng cung ứng.

    Đọc 2026-10-26
  2. ICAPE — Thông cáo 12/02/2026 ↗

    Xác nhận đã hoàn tất đơn Soluboard PCB đầu tiên; không sử dụng tỷ lệ quảng bá.

    Đọc 2026-10-26
  3. Hello Tomorrow — Summit Amsterdam 2026 ↗

    Mốc công bố giải track tháng 06/2026.

    Đọc 2026-10-26

NGHIÊN CỨU LIÊN QUAN

Phương pháp để đi tiếp.

Phần cứng và deep tech: nguyên mẫu, sản xuất và vốn kiên nhẫnĐặt thử laminate, gia công và thu hồi trong cùng kế hoạch.Xác thực B2B, ngành có quy định và phần cứng: bằng chứng nào đáng tin?Xác định OEM nào trả phần chi phí bổ sung và tổ chức thu hồi.Chi phí chuyển đổi số: dự toán, TCO và khoản bỏ sótSo tổng chi mỗi bo có thể thu hồi thay vì chỉ giá tấm nền.
← Khám phá trường hợp khác